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微软Xbox或改变Game Pass政策,不再为第三方工作室提供相关资金支持

2026-06-30 11:51:00

今年2月,微软任命Asha Sharma为Xbox业务新的掌舵人,接替Phil Spencer的位置。传闻微软的这些决定与内部的战略分歧有关,最终导致管理层发生变动。Xbox业务的糟糕表现已经连续了数个季度,Asha Sharma上任后通过积极的政策挽回了Xbox业务的一些口碑,但是Xbox业务整体表现远远没达到目标。

据Wccftech报道,Asha Sharma正在厂商让Xbox业务恢复盈利能力,可能会采取新的措施,包括切断对第三方工作室的Xbox Game Pass资金支持。至少从目前的情况来看,微软基本上已经停止了资助第三方Game Pass协议。

近年来,不少小型开发商都依赖于微软的该项政策,来获取游戏开发的资金。随着微软将资助第三方Game Pass协议置于暂停状态,可能会引发游戏界更大范围的裁员,或者砍掉一些被认为不必要的项目,以此减少不必要的支出。

微软可能还在进行评估,如果最后以上说法得到确认,那么意味着Asha Sharma逐渐转移Xbox的业务重点,不再将Game Pass视为战略核心,减少在订阅服务里放入第三方游戏。微软或许已经意识到,Game Pass订阅服务只能起到完善游戏销售的作用,并不能作为主打产品。

《遗物 : 第一守护者》实机预告:动作RPG游戏,7月31日发售

2026-06-30 11:29:00

《遗物:第一守护者(The Relic: The First Guardian)》是由Project Cloud Games开发、Perp Games发行的动作RPG游戏,将于2026年7月31日登陆PlayStation 5与PC平台,Xbox Series X|S及Nintendo Switch 2版本将于晚些时候发布。随着发售时间的临近,官方带来了游戏的实机预告。

   

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你作为最后一个守护者,在黑暗中开始一场英雄冒险,拯救世界。曾经繁荣的Arsitus被大废墟毁坏后产生的虚空吞没,成为一片死地。现在你的任务是找到毁坏的大废墟的碎片,关闭虚空。

在《遗物:第一守护者》里,玩家将通过收集记忆碎片(符文)来实现成长,独创战斗系统带来随心所欲的攻击方式与生死一线的生存体验。游戏颠覆了传统RPG的掉落机制,确保每件武器和护甲在游戏世界中都是独一无二的。武器设计围绕不同情绪主题展开,为这套流动战斗系统增添深度。五种可选武器类型搭配十二大专属技能流派,玩家可将不同技能组合搭配,打造出独具一格的专属职业。

目前《遗物:第一守护者》页面已经在Steam上线,可添加至愿望单。

《刺客信条 : 黑旗 记忆重置》PS5 Pro版支持PSSR 2,适配主机全部核心特性

2026-06-30 11:02:00

《刺客信条:黑旗 记忆重置》将于2026年7月9日正式发售,登陆PlayStation 5、Xbox Series X|S、以及PC平台,支持简体中文。随着发售时间的临近,育碧(Ubisoft)进一步介绍了游戏的PlayStation 5 Pro版,称已针对性进行了深度优化,支持光线追踪全局光照与镜面反射技术,首发同步支持PSSR 2,并适配主机全部核心特性,包括自适应扳机触觉反馈和3D音效等。

   

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《刺客信条:黑旗 记忆重置》是2013年发售的单人动作冒险游戏《刺客信条4:黑旗》的重制版,忠于原作的同时进行了全面升级,将充分释放PlayStation 5主机性能,为玩家带来体验这款经典海盗冒险的终极版本。

作为“寒鸦号”的船长爱德华·肯威,你将在登船接舷、击沉敌舰的过程中,让你的敌人闻风丧胆。无论是在人群中隐匿行踪,还是带头冲锋陷阵,你都能在潜行暗杀与硬核格斗间无缝切换,自如挥洒长剑、火枪与袖剑。你将与多位名震青史的海盗传奇并肩作战,在刺客组织与圣殿骑士跨越时代的宿命对决中,勇敢地对抗帝国霸权。

目前《刺客信条:黑旗 记忆重置》PC版在Steam上有预购,游戏国区标准版价格为248元,豪华版价格为298元,预购可获得专属的“黑胡子的绯红礼包”奖励,内含一套爱德华专属服装,以及一把长剑与一支手枪。豪华版除了游戏本体外,还包括刺客大师角色包(爱德华服装、长剑、手枪和具有独特加成效果的饰品)和刺客大师航海包(帆具组、船上宠物、船员服饰、船舵、船头像和船身装饰)。

Zen 6架构会引入专用的低功耗核心:能效会比Zen 6c更高,保持相同ISA

2026-06-30 10:36:00

虽然AMD在Zen 4这代就引入了Zen 4c这种高密度核心,但并没有英特尔处理器上的那种专门负载低功耗负载的LP E核,而在下一代Zen 6处理器上面,可能会包含一种全新的核心类型,来专门面对低功耗模式。

AMD目前的Zen 4和Zen 5架构都包含两种基于同样指令集架构的核心类型,也就是Zen 5/Zen 5c和Zen 4/Zen 4c,前者是标准版本,带c后缀的则是高密度版本,核心面积更小,方便堆砌更多的核心数量,代价自然是需要降低频率和功耗。自Zen 4架构以来,这两种核心已经广泛被应用在客户端和企业级处理器上。

从最新的Linux内核补丁来看,AMD计划在Zen 6架构上带来第三种Zen架构核心类型,他们累出了一种新的低功耗CPU核心,该核心同样基于Zen 6架构。很明显与英特尔混用不同ISA的内核不同,AMD的混合架构是采用相同ISA核心的,这款低功耗核心旨在最大限度地降低后台或空闲工作负载下的功耗,也就是说新一代处理器的能效可能会大幅提升。

预计新的低功耗Zen 6核心会随新的Medusa Point移动处理器一同到来,毕竟桌面和企业级市场其实不太需要这种低功耗核心。下一代AMD移动处理器看起来会相当有趣,会囊括多种产品和配置,还有Zen 6、Zen 6c和Zen 6LP三种核心。

七彩虹带来内存增强模式:针对旗下Intel 800系列主板,综合提升超过10%

2026-06-30 10:29:00

七彩虹宣布,为旗下Intel 800系列主板推出「内存增强模式(COLORFUL Memory Tuning)」 多档位优化设置,令内存带宽飙升,延迟速降。用户在主板BIOS内一键即可轻松开启,让游戏帧数更稳定、战斗更流畅!

七彩虹表示,新功能将率先在BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20(战斧B860M超级黑刃)上首发搭载,开启内存增强模式后,在AIDA64内存基准测试的读取带宽、写入带宽、复制带宽和延迟四个项目中,实现超过10%的综合提升。同时在游戏上也会受益,在搭配英特尔酷睿Ultra 7 270K Plus处理器和七彩虹 iGame 影 8000CL40 24GB×2内存组成的平台上,以FHD分辨率运行《无畏契约》和《反恐精英 2》,分别带来了40 FPS和21FPS的平均帧率提升,Low帧表现也会更好。

内存增强模式后续也会加入到其他七彩虹Intel 800系列主板,包括iGame Z890 VULCAN W V20、iGame Z890 VULCAN X V20、iGame Z890 ULTRA-S W V20、iGame Z890 FLOW V20、iGame Z890 ULTRA V20、iGame B860M ULTRA V20、CVN Z890 ARK FROZEN V20、CVN Z890M GAMING FROZEN V20、CVN B860I GAMING FROZEN V20、CVN B860M GAMING FROZEN V20、以及BATTLE-AX Z890M-PLUS V20。

我们之前已经对BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20主板进行了评测,看评测文章可点击此处

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1条PCIe 4.0 x4(开放式插槽)"],      ["M.2接口","1条PCIe 5.0 x4
2条PCIe 4.0 x4"],      ["SATA接口","4个SATA 6Gb/s"],      ["背板I/O接口","1个HDMI 2.0(最高4K@60Hz)
1个DP 1.2(最高4K@60Hz)
1个USB 20Gbps Type-C
1个USB 5Gbps Type-C
4个USB 5Gbps Type-A
2个USB 2.0 Type-A
1个5G LAN
2个WiFi 7天线孔
3个3.5mm音频孔"],      ["板载扩展接口","1个前置USB 5Gbps Type-C接口
2×前置USB 5Gbps(1组接口)
4×USB 2.0(2组接针)
5×4pin 风扇/水泵PWM接针
3个5V ARGB接针
1个12V RGB接针"],      ["声卡","Realtek ALC 897"],      ["网卡芯片","Realtek RTL8126 5G LAN
Mediatek MT7925 WiFi 7(支持蓝牙5.4)"],  ["主要配件","2×SATA 6.0Gb/s数据线
1×Wi-Fi 7一体式天线
>2×M.2螺丝/螺柱
9×M.2橡胶垫"], ["质保","三年"], ["首发售价","899元"],      ]            });

SEMI预计全球12英寸晶圆厂存储设备投资猛增:今年将首次突破500亿美元

2026-06-30 10:03:00

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的报告,预计2026年至2027年全球12英寸(300mm)晶圆厂存储设备支出将持续增长,2026年将首次突破500亿美元,增长29%至520亿美元,随后在2027年再增长11%至570亿美元。这一增长反映了人工智能(AI)驱动的先进存储持续需求,同时对AI基础设施、数据中心和下一代计算系统的投资不断增加。

受主要云服务提供商持续增加资本支出计划以及对AI加速器强劲需求的推动,12英寸晶圆厂存储设备支出的预期相比之前有所上调。其中DRAM设备方面,受GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的强劲需求支撑,预计2026年的支出将增长29%,达到370亿美元。3D NAND设备支出方面,受AI部署带来的数据存储需求增加推动,预计2026年的支出也将增长28%,达到140亿美元。

展望更远的未来,全球12英寸晶圆厂存储设备支出预计2024年至2029年将以19%的复合年增长率增长,从而推动产能的增加,2026年将达到每月410万片晶圆,2027年则达到每月420万片晶圆。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“对高带宽存储器及其他先进存储技术的强劲需求,正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。随着AI基础设施的扩展,存储器制造商正在加速扩大产能并推进技术升级,以支持下一阶段的数据密集型应用。”